ผลต่างระหว่างรุ่นของ "ไมโครอิเล็กทรอนิกส์"

เนื้อหาที่ลบ เนื้อหาที่เพิ่ม
InternetArchiveBot (คุย | ส่วนร่วม)
Rescuing 0 sources and tagging 1 as dead.) #IABot (v2.0.8
Ee95en2ue5 (คุย | ส่วนร่วม)
แก้ไขคำผิด อธิบายตามความเป็นไปในปัจจุบัน ความเกี่ยวข้องสัมพันธ์ในการศึกษา วิจัย และอุตสาหกรรมในปัจจุบัน
บรรทัด 1:
 
'''ไมโครอิเล็กทรอนิกส์''' เป็นสาขาย่อยของ[[อิเล็กทรอนิกส์]] ที่เกี่ยวข้องกับการศึกษา การออกแบบ และ การผลิต [[อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์]] (เช่น [[ทรานซิสเตอร์]], [[ตัวเก็บประจุ]], [[ตัวเหนี่ยวนำ]], [[ตัวต้านทาน]], [[ไดโอด]], หลอด [[ไดโอดเปล่งแสง|LED]], [[:en:Piezoelectric_motor|มอเตอร์]] เป็นต้น) โดยเฉพาะอุปกรณ์หรือการประกอบอุปกรณ์ที่มีขนาดเล็กมาก เช่น อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์บน [[สารกึ่งตัวนำ|แผ่นสารกึ่งตัวนำ]], [[วงจรรวม]] (ไมโครชิป), [[LCD|จอ LCD]] เป็นต้น อย่างไรก็ตาม ความหมายของ "ไมโคร" นี้เป็นไปเพื่อระบุความต่างจาก "อิเล็กทรอนิกส์" ที่เน้นไปทางการศึกษากว้างๆเกี่ยวกับไฟฟ้า, อุปกรณ์, วงจร และการประยุกต์เทคโนโลยีอิเล็กทรอนิกส์เท่านั้น อาจไม่เกี่ยวข้องกับขนาดของอุปกรณ์ในระดับไมโครเมตรเสมอไป อุปกรณ์ที่เกี่ยวข้องกับไมโครอิเล็กทรอนิกส์จึงอาจใหญ่กว่าหรือเล็กกว่านี้ก็ได้ เช่น ไมโครชิปที่มีอุปกรณ์เล็กกว่าไมโครเมตรประกอบอยู่, ไมโครเซนเซอร์ทีมีขนาดในระดับมิลลิเมตร, ไมโครชิปชีวภาพทีมักมีขนาดโดยรวมใหญ่ระดับเซนติเมตร (Biochip), ไมโครมอเตอร์แบบอัลตราโซนิกส์ทีมีขนาดใหญ่กว่าไมโครเมตร เป็นต้น
'''ไมโครอิเล็กทรอนิกส์''' เป็นสาขาย่อยของ[[อิเล็กทรอนิกส์]] ไมโครอิเล็กทรอนิกส์นั้นมีความสัมพันธ์กับการศึกษาและการผลิต[[อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์]]ซึ่งมีขนาดเล็กมาก อุปกรณ์เหล่านี้วัสดุจาก[[สารกึ่งตัวนำ]] โดยการใช้กระบวนการที่เรียกว่า [[โฟโตไลโทกราฟี]] (photolithography) อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์แบบปกตินั้น ยังอาจมีลักษณะร่วมในเชิงไมโครอิเล็กทรอนิกส์ด้วย เช่น [[ทรานซิสเตอร์]], [[ตัวเก็บประจุ]], [[ตัวเหนี่ยวนำ]], [[ตัวต้านทาน]], [[ไดโอด]] และยังรวมถึง[[ฉนวน]] และ[[ตัวนำไฟฟ้า|ตัวนำ]] ซึ่งทั้งหมดนี้สามารถพบได้ในอุปกรณ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ด้วย
 
อุปกรณ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์เหล่านี้ส่วนใหญ่สร้างจากวัสดุประเภท [[สารกึ่งตัวนำ]], (อย่างไรก็ดี อาจเป็นวัสดุอื่นๆทั้ง [[ฉนวน]] และ[[ตัวนำไฟฟ้า|ตัวนำ]] ก็ได้) โดยการผลิตนั้นนิยมใช้กระบวนการที่เรียกว่า [[โฟโตไลโทกราฟี|โฟโตลิโทกราฟี]] ([[:en:Photolithography|photolithography]]) รวมกับวิธีการทางเทคโนโลยีวัสดุอื่นๆ เช่น sputtering, ebeam evaporation, planar diffusion, chemical vapor deposition, ion implantation เป็นต้น นอกจากนี้งานวิจัยทางอุปกรณ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ที่นิยมในปัจจุบันยังรวมถึงการสร้างอุปกรณ์ที่มีการทำงานทาง [[:en:Electromechanics|กลไกไฟฟ้า]], [[โฟตอนิกส์|แสง]]และ[[:en:Biomedical_engineering|ชีวการแพทย์]]ด้วย เช่น [[:en:Microelectromechanical_systems|MEMS]], [[:en:Microoptoelectromechanical_systems|MOEMS]], [[:en:Total_analysis_system|micro TAS]], [[:en:Biochip|microarray (Biochip)]] เป็นต้น
[[วงจรรวม]]แบบดิจิตอลนั้นส่วนใหญ่ประกอบด้วยทรานซิสเตอร์ ส่วนวงจรแอนะลอกนั้นปกติประกอบด้วยตัวต้านทานและตัวเก็บประจุ ส่วนตัวเหนี่ยวนำนั้นใช้ในวงจรแอนะลอกความถี่สูงบางแบบ แต่มักจะใช้พื้นที่ของชิปขนาดใหญ่ หากใช้ที่ความถี่ค่ำ โดยอาจใช้ gyrator แทน
 
เมื่อเทคนิคต่างๆ เพิ่มึ้นเพิ่มขึ้น ขนาดของอุปกรณ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ก็มีขนาดลดลงตามลำดับ และเป็นที่รู้กันทั่วไปว่าการลดขนาดเล็กนั้น วงจรอิเล็กทรอนิกส์ส่งผลของส่วนประกอบย่อยกระทบต่อการทำงานและคุณสมบัติทางไฟฟ้าอย่างมาก ทั้งวงจรแบบดิจิตอลและแอนะลอก จึงต้องมีวิธีการเฉพาะ เช่น สายเชื่อมต่อปกติ อาจมี[[วงจรรวม]] ที่ ประกอบด้วยตัวต้านทานและตัวเก็บประจุ ส่วนตัวเหนี่ยวนำนั้นใช้ในวงจรแอนะลอกความสำคัญมากกว่าเดิมถี่สูงบางแบบ เหล่าแต่มักจะใช้พื้นที่ของชิปขนาดใหญ่ หากใช้ที่ความถี่ค่ำ โดยอาจต้องใช้ [[:en:Gyrator|gyrator]] แท[[LED|น]] นอกจากนี้เรยกเส้นทางของสัญญาณยังเกียวข้องกับผลแฝงของวงจรสมมูลทางไฟฟ้า เรียกว่า '''[[:en:Parasitic_element_(electrical_networks)|parasitic effects]]''' และส่งผลต่อความถูกต้องในการรับส่งสัญญาณ ([[:en:Signal_integrity|signal integrity]]) ซึ่งเป้าหมายของวิศวกรผู้ออกแบบไมโครอิเล็กทรอนิกส์ ก็เพื่อหาจะต้องต้องหาทางชดเชย หรือลดผลกระทบเหล่านี้ให้เหลือน้อยที่สุด ขณะเดียวกันก็ ทำให้อุปกรณ์มีขนาดเล็กลง ทำงานเร็วขึ้น และราคาถูกลง
 
== ดูเพิ่ม==