ผลต่างระหว่างรุ่นของ "วงจรรวม"
เนื้อหาที่ลบ เนื้อหาที่เพิ่ม
ไม่มีความย่อการแก้ไข |
|||
บรรทัด 14:
; TF : ความหมายของคำศัพท์
; MK : ความหมายของคำศัพท์
== กระบวนการผลิต IC (ไม่มีมีขา) ==
; DG : ความหมายของคำศัพท์
; DB : ความหมายของคำศัพท์
; WB : Wire bond คือกระบวนการเชื่อมลวดทองคำ จากวงจรบนชิปไปสู่ลีดเฟรม
; MO : ความหมายของคำศัพท์
; CU : ความหมายของคำศัพท์
; MK : ความหมายของคำศัพท์
; BA : ความหมายของคำศัพท์
; BS : ความหมายของคำศัพท์
; PS : ความหมายของคำศัพท์
{{คอมมอนส์|Integrated circuit}}
| |||