ผลต่างระหว่างรุ่นของ "วงจรรวม"

เนื้อหาที่ลบ เนื้อหาที่เพิ่ม
Octahedron80 (คุย | ส่วนร่วม)
ไม่มีความย่อการแก้ไข
Pon2pan3 (คุย | ส่วนร่วม)
ไม่มีความย่อการแก้ไข
บรรทัด 1:
[[ภาพ:Chip.jpg|thumb|วงจรเบ็ดเสร็จ]]
==คำนิยาม==
'''วงจรเบ็ดเสร็จ''' (integrated circuit), '''วงจรรวม''' หรือเรียกสั้น ๆ ว่า '''ไอซี''' (IC) บางครั้งก็เรียกว่า '''ไมโครชิป''' หรือ '''ชิป''' เฉย ๆ เป็น[[วงจรอิเล็กทรอนิกส์]]ขนาดจิ๋ว ส่วนใหญ่ประกอบด้วย[[อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ]] และอุปกรณ์พาสซีฟ ซึ่งผลิตลงบนแผ่นวัสดุสารกึ่งตัวนำบาง ๆ ชิ้นเดียว. ในปี [[ค.ศ. 2004]] ชิปโดยทั่วไปมีขนาดเพียง 1 [[เซนติเมตร|ซม]]<sup>2</sup> หรือเล็กกว่าด้วยซ้ำ และบรรจุอุปกรณ์เชื่อมต่อนับล้าน ๆ ตัว แต่ขนาดที่ใหญ่กว่านี้ก็มี
 
ในบรรดาวงจรเบ็ดเสร็จที่ซับซ้อนสูง ก็มี[[ไมโครโปรเซสเซอร์]] ซึ่งทำงานควบคุมทุกสิ่ง ตั้งแต่[[คอมพิวเตอร์]] จนถึง[[โทรศัพท์มือถือ]] แม้กระทั่ง[[เตาอบไมโครเวฟ]]แบบดิจิทัล. สำหรับชิป[[หน่วยความจำ]] (RAM) นั้น เป็นอีกตระกูลหนึ่งของวงจรเบ็ดเสร็จ ที่มีความสำคัญอย่างยิ่งยวดในสังคมข่าวสารสมัยใหม่
 
== กระบวนการผลิต IC (พื้นฐาน) ==
; DG : ความหมายของคำศัพท์
; DB : ความหมายของคำศัพท์
; WB : Wire bond คือกระบวนการเชื่อมลวดทองคำ จากวงจรบนชิปไปสู่ลีดเฟรม
; MO : ความหมายของคำศัพท์
; CU : ความหมายของคำศัพท์
; PL : ความหมายของคำศัพท์
; TF : ความหมายของคำศัพท์
; MK : ความหมายของคำศัพท์
 
{{คอมมอนส์|Integrated circuit}}